高壓加速老化試驗箱實驗開始前之真空動作可將原來箱內之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內之純凈度。臨界點LIMIT方式自動保護，異常原因與故障指示燈顯示。型packing，箱內壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長packing壽命。
試驗箱執(zhí)行與滿足標準：
1.GB/T10586-1989濕熱試驗室技術條件；
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗；
3.MIL-STD810D方法502.2；
4.GJB150.9-8溫濕試驗；
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗；

試驗箱使用條件：
溫度：5℃～+28℃（內平均溫度≤28℃）
相對濕度：≤85%RH
氣壓：86kPa～106kPa
供電條件 三相四線+保護地線，電壓范圍：AC（380±38）V
頻率允許波動范圍：（50±0.5）Hz
保護地線接地電阻小于4Ω

試驗箱性能：
1.溫度范圍:100℃~135℃可設定.
2.濕度范圍:RH.(飽和蒸氣濕度) 
3.壓力范圍:0.0Kg/cm2~3.00Kg/cm2jue對壓力;(安全壓力容量3Kg/cm2/G=1個環(huán)大氣壓+2Kg/cm2)
4.時間范圍:0~1000H
5.溫度分布:(+/-)2.0℃%（100℃）
6.升溫時間:RT~121℃約35分鐘內
7.加壓時間:0.0Kg/cm2~1.00Kg/cm2約35分鐘內

試驗箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)方式  
9.溫度感應器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器
高壓加速老化試驗箱詳細說明：
    隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT（HAST）現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC（國際電工會）所標準化。
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